Bosch Plasma Etching OES 数据集由德国开姆尼茨微技术中心（ZFM/Chemnitz University）发布，记录 Bosch 工艺等离子体刻蚀实验的多模态数据：光发射光谱（OES，185–884 nm，3648 通道，25 Hz）、31 个机器参数（5 Hz）及晶圆蚀刻前后的氧化层厚度与台阶高度测量值。数据集发布于 Zenodo（https://zenodo.org/records/17122442），是首个专注 Bosch 深硅刻蚀工艺的公开多模型 OES 数据集，支持等离子体过程建模、刻蚀深度预测、终点检测等研究。由于 2024 年末至 2025 年才正式发布，社区下游独立引用尚少，但 OES 用于等离子体刻蚀异常检测是活跃研究方向。
| 行业 | 半导体制造，等离子蚀刻 |
|---|---|
| 任务 | virtual_metrology，endpoint_detection，process_monitoring |
| 模态 | OES，engineering_parameters |
| 频率档 | low |
| 采样率 | 25 Hz |
| 真实度 | real_production |
| 访问门槛 | open |
| 质量评分 | ★★★★★ |
| 采用度 | new |
| 数据形态 | batch_run |
| 是否多模态 | 是 |
| 规模 | 10 实验日，OES 3,648 通道 + 31 路机台参数 + 晶圆量测 |
| License | CC-BY-4.0 |
2024 年最新高分辨率 OES 公开集，模态丰富，适合 VM / endpoint detection / 腔室状态监控。