PHM 2018 数据挑战赛提供晶圆制造离子铣蚀刻(Ion Mill Etching)工具的多传感器时序数据,60 个 CSV 文件(20 训练 + 20 含异常标注 + 20 TTF),24 路传感器(电压、电流、压力、流量),低采样率(约 0.25 Hz,即 4 秒一次),3 类冷却液故障模式:FlowCool 压力低(F1)、FlowCool 压力高(F2)、FlowCool 泄漏(F3),逐点标记并提供 TTF(time-to-failure)标签。数据集同时支持 FDC(故障检测与分类)和 RUL 预测,是少数同时覆盖两类任务的半导体设备公开数据集。典型预处理建议:根据主操作状态分段、异常前降采样/重采样对齐、降维特征工程(主成分分析)。可与 NASA C-MAPSS 组合用于跨领域 RUL 方法评估。社区使用情况:后续大量深度学习论文以此为基准,涵盖 GRU/LSTM、TCN、Transformer 及混合架构,是半导体设备 RUL 领域引用最多的公开数据集之一。
| 行业 | 半导体设备健康 |
|---|---|
| 任务 | fault_detection,fault_diagnosis,RUL |
| 模态 | voltage,current,pressure,flow |
| 频率档 | low |
| 采样率 | 0.25 Hz |
| 真实度 | real_production |
| 访问门槛 | open |
| 质量评分 | ★★★★☆ |
| 采用度 | medium |
| 数据形态 | continuous_process |
| 是否多模态 | 是 |
| 规模 | 60 个 CSV(20 训练 + 20 标注 + 20 TTF),24 路传感器,3 类故障 |
| License | — |
少数同时覆盖故障分类 + RUL 的半导体设备时序集。